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华虹半导体5月19日在港交所公告，于2023年2月19日，无锡合营公司1与承包商订立无锡合营公司1工程总承包合同，据此，承包商须进行涉及兴建多栋新楼宇、雇员宿舍、一个多层停车场及位于无锡合营公司1厂房周边地区的配套设施的工程作业、采购及建设工程。无锡合营公司1工程总承包合同的总代价为12.62亿元（含税）。

于2023年5月19日，无锡合营公司2与承包商订立无锡合营公司2工程总承包合同，据此，承包商须于根据土地出让协议转让予无锡合营公司2的该土地上进行涉及建设生产厂房、电力设施、生产及配套设施、各种生产设备及系统的工程作业、采购及建设工程。无锡合营公司2工程总承包合同的总代价为82.8亿元（含税）。

无锡合营公司1当前为公司的一家非全资子公司，其主要从事12英寸(300mm)晶圆集成路（主要采用90nm至65/55nm工艺）的设计、研究、制造、测试、封装及销售业务。无锡合营公司2当前为公司的非全资子公司，主要从事制造及销售集成电路及12英寸(300mm)晶圆（主要采用65/55nm至40nm工艺生产）。